부품 배치와 조립 순서를 먼저 연결합니다.
PCB, 배터리, 디스플레이, 커넥터 등 주요 부품의 위치와 공간을 검토합니다. 체결 위치와 배선 경로, 서비스·교체 필요성도 구조를 결정하는 조건에 포함합니다.
MECHANICAL ENGINEERING
디자인의 비례와 그립, 조작 경험을 실제 구조로 구현합니다. 외관 안에 부품을 배치하고 조립 방식을 설계하며, 외관 품질·기능·제작 공법을 함께 검토해 시제품과 양산 준비에 필요한 자료를 만듭니다.
SCOPE & APPROACH
PCB, 배터리, 디스플레이, 커넥터 등 주요 부품의 위치와 공간을 검토합니다. 체결 위치와 배선 경로, 서비스·교체 필요성도 구조를 결정하는 조건에 포함합니다.
사출, 판금, 절삭가공, 3D 프린팅은 가능한 형상과 공차, 비용 구조가 다릅니다. 목표 수량과 소재, 외관 요구 수준을 기준으로 공법을 검토하고 제작 조건을 반영합니다.
도면상의 간섭 검토와 실제 시제품 조립은 서로 보완하는 과정입니다. 끼워맞춤, 틈새, 조작감, 배선과 조립성을 확인하고 개선 내용을 기록해 후속 설계에 반영합니다.
힌지의 회전 범위와 체결, 패킹과 분할선, 발열 부품과 외장 사이의 간격처럼 기능을 좌우하는 조건을 먼저 확인합니다. 크기·하중·목표 사용 환경과 시험 방법을 정한 뒤 구조를 검토합니다. 방수 등급이나 내구 수치는 시제품 시험으로 확인할 별도 목표입니다.
기존 CAD 자료의 프로그램명·버전, 원본 파일과 STEP 등 교환 파일, 주요 치수 도면을 확인합니다. 수정 가능한 피처, 조립 관계와 변환 후 형상 차이를 점검하고 작업·납품 형식을 협의합니다. 도구별 파일 호환성과 수정 가능한 범위는 자료 확인 후 확정합니다.
DELIVERABLES
아래는 산출물 예시입니다. 제공 파일·원본 자료·수량·검수와 지원 범위는 견적·계약에서 정합니다.
SELECTED WORK
프로젝트마다 실제 수행 범위가 다릅니다. 상세 페이지에서 참여 내용을 확인하세요.
QUESTIONS & ANSWERS
파일과 함께 내부 부품 규격, 기능, 목표 공법을 확인해야 합니다. 외관 모델의 형상 품질과 수정 가능 범위를 먼저 검토합니다.
시제품 설계는 검증 목적과 제작 방식에 맞춥니다. 사출용 설계는 금형 분할, 성형과 취출 등 제조 조건을 추가로 고려하므로 별도 검토가 필요합니다.
소재·크기·사용 환경과 탑재 부품을 확인해 개발 범위를 정합니다. 가공·조립 조건은 제작 협력사와의 검토 범위까지 협의합니다.
NEXT STEP